一、申請(qǐng)內(nèi)容

（一）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.多項(xiàng)目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

（二）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）支持

對(duì)于企業(yè)購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)，給予IP購(gòu)買費(fèi)用資助。

（三）對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費(fèi)用資助。

二、設(shè)定依據(jù)

（一）《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號(hào))；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號(hào)）。

（三）《深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號(hào)；

（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號(hào))；

（五）《深圳市企業(yè)研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目與高新技術(shù)企業(yè)培育項(xiàng)目資助管理辦法》（深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕5號(hào)）。

三、支持強(qiáng)度與方式

支持強(qiáng)度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計(jì)結(jié)果確定資助額度，本批次資助資金納入2022年市級(jí)財(cái)政預(yù)算安排。

（一）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

1.對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予2020年多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元的資助；

2.對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2020年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過(guò)500萬(wàn)元的資助。

（二）對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

對(duì)于購(gòu)買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2020年IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

（三）對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

對(duì)于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予2020年EDA研發(fā)費(fèi)用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過(guò)3000萬(wàn)元。

支持方式：事后資助。

四、申請(qǐng)條件

（一）基本條件：

1.申請(qǐng)單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊(cè)，具備法人資格的企業(yè)；

2.申請(qǐng)單位應(yīng)在深圳具備研發(fā)的場(chǎng)地、設(shè)施、人員等；

3.申請(qǐng)單位未列入深圳市科研誠(chéng)信異常名錄；

4.申請(qǐng)單位無(wú)逾期未辦理驗(yàn)收的項(xiàng)目；

5.申請(qǐng)單位同一項(xiàng)目不得向市有關(guān)部門進(jìn)行多頭申請(qǐng)和重復(fù)申請(qǐng)；

（二）專項(xiàng)條件：

1.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

（2）申請(qǐng)單位應(yīng)為流片產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有方；

（3） 項(xiàng)目未申請(qǐng)市發(fā)展改革委集成電路設(shè)計(jì)流片扶持計(jì)劃。

2.對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買IP支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

（2）申請(qǐng)單位應(yīng)為IP授權(quán)協(xié)議中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)最終被授予方，且不再轉(zhuǎn)售予第三方；

（3）IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用應(yīng)為IP授權(quán)費(fèi)用（不含版稅費(fèi)用）。

3.對(duì)集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

（1）申請(qǐng)單位應(yīng)為從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)企業(yè)；

（2）研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)應(yīng)符合研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除政策范疇，且2020年度已向稅務(wù)部門辦理加計(jì)扣除申報(bào)。

五、受理機(jī)關(guān)

（一）受理機(jī)關(guān)：深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。

（二）受理時(shí)間：

網(wǎng)絡(luò)填報(bào)受理時(shí)間：2021年7月5日-2021年8月4日（截止24:00）。

（三）書(shū)面材料提交時(shí)間：項(xiàng)目入庫(kù)后提交紙質(zhì)書(shū)面材料，具體提交時(shí)間和方式另行通知。